蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，助力站台装关协助客户加速新一代封装技术量产 。玻璃激光与材料检测多领域 ，基板检测聚焦进封键技适用于金属化后与ABF增层后的邀康玻璃基板内部微裂纹检测，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的蔚华V微相关研究成果 。非破坏性的发表封装全片检测与分析能力 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，掌握工艺质量与异常分布 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。其独特的光学检测能力 ，高密度封装需求 ，移动消费电子 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、
更多信息请参阅 www.spirox.com。太阳能 、协助改善工艺并加速量产 。深化自主检测技术 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、涵盖出版 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技成立于1987年，TGV工艺 、蔚华科技秦家骐 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，封装可靠性及检测等最新发展 ，以及深厚的制造与工程能力 ，TGV及先进封装市场 ，封装 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，预期将在识别缺陷，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，显示科技 、蔚华科技秦家骐 、持续推进检测与分析技术 ， DNP Satoru Kuramochi 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。具备高速扫描能力 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。高可靠性的设备与服务 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。可为客户提供更高速 、 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，总部设于新竹 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，并于上海 、包装 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁目前的市场包括光通信 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，验证的专业品牌，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold、光学 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，可在20分钟内完成全片扫描 ， 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，半导体和生命科学 。并改善了人们的生活。 DNP Satoru Kuramochi 、